Состав цсп плиты: Цементно-стружечные плиты (ЦСП): состав, производство, свойства

Все о ЦСП :: ООО Проект в Калининграде

Цементно-стружечная плита (ЦСП) российского производства завоевывет популярность у калининградских покупателей.

И даже проектные бюро теперь предписывают использование ЦСП в строительстве и отделке объектов.

ЦСП – плиты светло-серого цвета с гладкой цементновидной поверхностью.

Возможно два вида конечной обработки: шлифованые или калиброванные плиты. Калиброванные плиты (шлифованные с двух сторон) обычно далее подвергаются венированию или ламинированию.

Края плит могут быть как ровными, так и профилированными.

Цементно-стружечная плита. Характеристики

Толщина плиты: 10-12-16-18-20-24-26 мм

Длина (мм): 2800-3200

Ширина (мм): 1000-1200

Плотность (кг/м.кв.): 1100-1400

Прочность при изгибе (мПа): 7-12

Модуль упругости (мПа): 3000-3500

Прочность на растяжение (мПа): 0,35-0,4

Коэффициент теплопроводности (Вт/м*к): 0,26

Группа горючести: Г1 (слабогорючие, ГОСТ 30244-94)

Группа воспламеняемости: В1 (трудновоспламеняемые, ГОСТ 30402-96)

Группа распространения пламени: РП-1 (нераспространяющие, ГОСТ 30444-97)

Группа дымообразующей способности: Д1 (с малой дымообразующей способностью, ГОСТ 12. 1.044-89)

Группа токсичности: Т1 (малоопасные, ГОСТ 12.1.044-89)

Морозостойкость (снижение прочности при изгибе 50 циклов), % не более (по ГОСТ 8747-83): 10

Разбухание ЦСП по толщине за 24 часа: не более 2%

Класс биостойкости ЦСП: 4

Способ производства ЦСП был впервые разработан в США в 30-годах XX века, а практическую реализацию получил благодаря разработкам швейцарской фирмы «Дуризол» совместно с германской фирмой «Бизон-Верке». В настоящее время такие плиты производятся по всему миру.

В СССР выпуск ЦСП начат с конца 1980-х гг. В 1986 году в составе Лодейнопольского деревообрабатывающего комбината (градообразующего предприятия г. Лодейное Поле) открылся цех производства цементно-стружечных плит. Он был оснащен немецким оборудованием «Bizon». Из всех аналогичных предприятий лодейнпольский цех производил самую высококачественную плиту. Выработка достигала 12,5 тысяч кубометров в год. В сутки отгружалось до 4 вагонов продукции.

ЦСП производится из цемента и древесной стружки, к которым добавляется небольшое количество химической добавки для минерализации древесной стружки. Процесс минерализации позволяет древесной стружке противостоять биологическому воздействию, эрозии и гниению.

То есть ЦСП — это композитный материал!

Только сочетание нескольких ингредиентов дает поразительный эффект

Эта трансформация органического материала в состояние, при котором оно способно сопротивляться воздействию влаги, гнили, грызунов, грибков, огня, насекомых, химикатов, погодных условий и т.д.

Структура цементно-стружечной плиты монолитна, поэтому такие плиты не расслаиваются, а кромки разреза не чувствительны к воздействию.

технические характеристики и примение в строительстве

Цементно-стружечные плиты введены в эксплуатацию достаточно давно: в России это 80-е, а в США — 30-е годы прошлого века. Особую популярность этот материал получил в последние десятилетия в связи с активным развитием малоэтажного частного строительства. Этот материал выгодно отличается невысокой стоимостью, безопасными компонентами, входящими в его состав, а также неприхотливостью в уходе и во время монтажа. ЦСП, технические характеристики которого подробно рассмотрены в этой статье, относится к материалам группы «сухого монтажа» для отделки совершенно различных поверхностей.

Технические характеристики ЦСП

При изготовлении цементно-стружечных плит цементные составы высокой прочности смешиваются с деревянной стружкой различных фракций, водой и рядом химических реагентов (например, с жидким стеклом или солями алюминия). Вступая в реакцию с деревянной стружкой, химреагенты минерализуют ее, увеличивая тем самым, прочность и долговечность плиты.

Многослойность — это основное качество плит, гарантирующее их высокое качество и особую прочность. Формирование структуры плиты происходит таким способом, чтобы крупные фракции щепок располагались внутри, а мелкие — снаружи. После приготовления цементно-стружечной массы ее слоями помещают в специальных формах под пресс, откуда и выходит готовая многослойная ЦСП с гладкой поверхностью с одной стороны.

ЦСП: технические характеристики плиты таковы, что она не требует нанесения финишной шпатлевки. Плиты достаточно покрасить после размещения. В некоторых случаях будет достаточно нанесения тонкого слоя грунтовки перед покраской.

Достоинства цементно-стружечной плиты

Каковы достоинства этого материала? Ниже представлены преимущества ЦСП перед аналогичными материалами.

1. ЦСП характеризуется высоким уровнем экологической и пожарной безопасности.
2. Плита имеет схожие с древесиной свойства, так как древесная щепа в большом количестве входит в состав материала.
3. Цементно-стружечная плита легка в обработке, не подвержена гниению и поражению насекомыми.
4. ЦСП, технические характеристики имеет такие, которые характеризуют ее как очень прочный материал.
5. Цемент в составе плиты образует в изделии щелочную среду, благодаря чему на ней крайне редко образуются грибки и плесень.
6. Состав ЦСП можно охарактеризовать как экологически-чистый, антиканцерогенный, нетоксичный и пожаробезопасный.
7. Материал отличается высокими звукоизолирующими качествами.
8. Пригодно для использования в регионах с критическими температурами — как отрицательными, так и положительными.

Стоит сказать и о некоторых недостатках этого материала. В первую очередь критики отмечают высокий вес плит (свыше одной тонны на квадратный метр), а потому требует дополнительных человеческих ресурсов, что не всегда экономически выгодно. Кроме того, при распиливании материала образуется большое количество пыли.

Применение ЦСП

Применение цементно-стружечной плиты достаточно разнообразно, свое применение она нашла в качестве отделочного материала при проведении фасадных и отделочных работ, а также в качестве утеплителя.

Помимо этого, ЦСП является отличным решением для устройства потолков, полов, внутренних перегородок, крыш и подоконников.

ЦСП, технические характеристики которой делают ее универсальным материалом, прекрасно взаимодействует с цементами, а потому используется в качестве несъемной опалубки. В этом плане не существует более подходящего материала.

Плита может быть использована при строительстве частных домов, бань, гаражей и зданий каркасного типа.

Монтаж ЦСП

Перед началом монтажа ЦСП, необходимо обработать элементы крепежа специальным антикоррозийным составом. Если материал будет использоваться в условиях повышенной влажности (на фасадах, в ванных комнатах, на кухнях), то между плитами следует оставлять зазор около 8 мм. Это позволит плитам «гулять» при наборе и сбросе лишней влаги.

В остальных случаях плиты монтируются встык, щели обрабатываются специальными герметиками, грунтуются и декорируются. Изделия из ЦСП можно грунтовать любыми составами, для покраски также можно выбирать любую подходящую краску (для дома — интерьерную, а для фасадов — фасадную).

Таким образом, цементно-стружечная плита позволяет построить дом, гараж или баню рабочими из двух человек в очень короткий срок благодаря тому, что ее достаточно просто монтировать, особенно если речь идет о строительстве каркасного здания.

При проведении монтажных работ следует проявлять некоторую осторожность при вкручивании саморезов, так как материал может быть сколот в случае, если была применена излишняя сила.

Экзамен по основам информатики AP — AP Central

Обзор экзамена

Экзамен AP по принципам компьютерных наук оценивает понимание учащимися методов вычислительного мышления и целей обучения, изложенных в структуре курса. Экзамен AP состоит из задачи «Создать производительность» и итогового экзамена AP. Для получения дополнительной информации загрузите курс

Предложите своим учащимся посетить страницу учащихся AP Computer Science Principles , чтобы получить информацию об экзамене.

Даты оценки

Крайний срок подачи исполнительского задания

Это крайний срок, когда учащиеся должны выполнить все необходимые компоненты задания «Создать производительность» и представить его как окончательный вариант в цифровом портфолио AP.

Экзамен по основам компьютерных наук AP

Рекомендуемые вебинары

Цифровой портфель AP

На странице цифрового портфолио AP приведены инструкции о том, как перемещаться по веб-приложению и просматривать статус отправки задания учащихся «Создать производительность».

Формат экзамена

Экзамен AP по основам компьютерных наук каждый год содержит одинаковые типы вопросов, рекомендации по взвешиванию и подсчету баллов, чтобы вы и ваши студенты знали, чего ожидать в день экзамена.

Раздел I: Экзамен с несколькими вариантами ответов в конце курса
70 вопросов с несколькими вариантами ответов | 120 минут | 70% баллов | 4 варианта ответа

• 57 одиночный выбор множественный выбор
• 5 одиночный выбор с чтением отрывка о вычислительной инновации
• 8 множественный выбор множественный выбор: выберите 2 ответа

Раздел II: Создание задания на выполнение
30% от оценки

Учащиеся разработают компьютерную программу по своему выбору. Учащимся требуется не менее 12 часов аудиторных занятий.

Информация об оценке экзамена 2022 года

Вопросы прошлых экзаменов и информация о подсчете очков

Отчет о результатах

CSP и печатная плата с малым шагом

CSP и печатная плата с мелким шагом

Промышленность по производству электронных компонентов в последние годы разрабатывает несколько типов компонентов с малым шагом. Эти сверхмалые интегральные схемы включают в себя такие корпуса, как FC, CSP, BGA, TOFP, VSOP, SSOP и т. д. Производство печатных плат или печатных плат последовало за развитием таких компонентов с помощью плат с мелким шагом. Rush PCB постепенно увеличивает применение корпусов BGA, CSP и FC при сборке печатных плат, следуя зрелой технологии, удобной упаковке и низкой стоимости производства этих корпусов.

Поскольку SMT в настоящее время является основным методом сборки электронных печатных плат, наблюдается тенденция к тонкой сборке, высокой надежности, малым размерам и простоте автоматизированного производства. Известные высокотехнологичные производители печатных плат, такие как Rush PCB, имеют опыт тестирования печатных плат для поверхностного монтажа, а также имеют большой опыт работы с компонентами с малым шагом, такими как массивы шариковых решеток или BGA, Chip Scale Packaging или CSP, а также корпуса Flip Chip или FC.

Путь передачи сигнала короче в корпусах CSP и FC из-за высокой плотности упаковки, меньшего размера элементов и значительного уменьшения общей площади. Поскольку флип-чип имеет почти такой же размер, как кристалл кристалла, он фактически не имеет корпуса, его преимущество заключается в максимальной плотности и небольшом размере, что позволяет сигналам передаваться на чрезвычайно высоких скоростях с улучшенными электрическими характеристиками. Преимущество для OEM-производителей заключается в значительном уменьшении размера упаковки, что значительно снижает размер сборки печатной платы и размер продукта.

Сборщики обычно устанавливают один Flip-чип на плату среднего размера. Обычно это дорогая печатная плата, так как КТР или коэффициент теплового расширения платы должен совпадать с таковым у флип-чипов. Если не сопоставить, разные скорости расширения могут вызвать движения, ведущие к изгибу и ослаблению взаимосвязей между чипом и сборочной платой печатной платы.

Рис. 1. Процесс сборки перевернутой микросхемы

Для усиления соединения сборщики обычно заполняют пространство между микросхемой и печатной платой эпоксидной смолой. Это помогает распределить напряжение и, таким образом, защитить межсоединения.

Сборщики размещают флип-чип или другие компоненты с мелким шагом, такие как BGA, на подложке, также известной как MCM или многокристальный модуль. Подложка может содержать несколько интегральных схем, и ассемблер собирает их как единое устройство. Таким образом, MCM ведет себя как отдельный компонент и выполняет целую функцию.

Обычно подложка MCM состоит из различных компонентов, при этом голые кристаллы подложки соединяются с поверхностью с помощью проводов, флип-чипов или ленточных соединений. Сборщик заключает модуль в пластиковую форму и монтирует ее на большую печатную плату. MCM обеспечивают улучшенную производительность, значительно уменьшая размер устройства.

Есть несколько преимуществ использования MCM. После недоливки, если сборщик проверяет MCM и обнаруживает, что установленный на нем флип-чип не работает, он может утилизировать только MCM, а не всю печатную плату.

Технология CSP или упаковки в масштабе чипа упрощает монтаж и демонтаж корпусов по сравнению с флип-чипами. Более того, сборщикам CSP не нужно заливать эпоксидной смолой зазор между платой и чипом. Они также могут использовать стандартное производственное оборудование SMT для использования CSP.

Рис. 2. Упаковка для чипов с заполнением флип-чипом

Конкурентная среда в электронной промышленности делает необходимым тестирование каждой печатной платы, независимо от плотности и разнообразия технологии, которые используют ассемблеры. Тестирование необходимо для удовлетворения требований высокой эффективности, надежности продукта и контроля процесса. Для проверки и тестирования сборок флип-чипов и плат CSP Rush PCB использует несколько технологий, включая функциональную проверку, автоматизированный рентген и оперативную проверку с внутрисхемным тестированием.

Среди них ICT или внутрисхемный тестер является одним из самых основных электрических испытательных устройств, используемых производителями печатных плат. ICT обычно обнаруживает паяные соединения печатных плат на наличие обрывов и коротких замыканий и указывает на компонент или место неисправности. Однако с увеличением плотности печатных плат и широким использованием компонентов с мелким шагом сборщики вместо этого начинают использовать технологию граничного сканирования.

Сборщики также используют автоматические рентгеновские аппараты для проверки собранных плат. Рентгеновские лучи, проходящие через платы, создают изображение, которое упрощает и делает интуитивно понятным анализ паяных соединений печатных плат и обнаружение дефектов. Производители могут использовать рентгеновские лучи для обнаружения неисправностей в двусторонних печатных платах, на которых установлены компоненты. Кроме того, также можно просматривать срезы изображений многослойных печатных плат и просматривать невидимые паяные соединения микросхем BGA. Используя автоматизированное оборудование для рентгеновского контроля, можно проверять плотные сборки печатных плат с мелким шагом. Рентгеновский контроль — это передовой метод испытаний, который сборщики используют для контроля качества производственных линий поверхностного монтажа.

FC и CSP — это усовершенствованные решения, предлагающие недорогую упаковку для улучшения характеристик электронных устройств за счет экономии места на печатной плате. Эти улучшенные пакеты имеют бесконечные перспективы развития. Индустрия производства печатных плат идет в ногу с этими передовыми технологиями упаковки, разрабатывая новые технологии изготовления, такие как платы HDI или High-Density Interconnect. Они также внедряют передовые технологии контроля.

Помимо онлайн-тестирования компонентов печатных плат, производители также используют функциональное тестирование с помощью методов SAMD или сканирующей акустической микроскопии и обнаружения, автоматизированного рентгеновского контроля и т.